La planarización química mecánica (CMP) elimina el material de la superficie de oblea para lograr una base de alta calidad para la siguiente capa de un circuito o como paso final del pulido. Nuestros abrasivos de sol de sílice para CMP de última generación están diseñados para permitir una selectividad específica, una baja tasa de defectos y arañazos, una tasa de eliminación rápida y una alta estabilidad en la formulación de lodos. 

Ofrecemos una gama de abrasivos de sílice coloidal para CMP con el fin de cubrir las diferentes necesidades de lodos para diferentes tipos y capas de virutas. Las partículas abrasivas tienen una distribución de tamaño, dureza, morfología y perfil superficial que afecta directamente a parámetros críticos, como la tasa de eliminación y los defectos de la oblea.